水下切粒設(shè)備模板結(jié)構(gòu)由模體、聚合物成型孔(?？?、加熱孔、造粒帶(硬質(zhì)合金復(fù)合層)四部分組成。這四部分相互協(xié)作，互相配合，缺一不可。下面讓我們一起走進(jìn)水下切粒設(shè)備模板，來了解一下水下切粒設(shè)備的基本工作原理及作業(yè)條件。

模體：模板的本體，用來連接擠壓機(jī)，切粒機(jī)水室，聚合物的流通道，加熱棒，造粒帶硬質(zhì)合金均鑲嵌在上面，起到骨架的作用。
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加熱孔：用來裝置加熱棒，對(duì)熔融聚合物進(jìn)行加熱。

造粒帶：模板的核心部位。高溫熔融聚合物擠出后由高速旋轉(zhuǎn)的切刀在此切粒。材質(zhì)要求較高，既要有高硬度，又要具有耐磨、耐高溫、耐腐蝕的性能。

水下切粒設(shè)備模板工作原理：

熔融的聚乙烯塑料經(jīng)過雙螺桿擠出機(jī)增壓到5.0MPa，經(jīng)過換網(wǎng)器過濾掉可能存在的雜質(zhì)后經(jīng)過分流進(jìn)入模板的多個(gè)流道，在這里物料由于流道直徑逐漸變小加速流向出料端，最終通過?？滓跃€狀進(jìn)入切粒水室，在這里熔融的聚乙烯瞬間被50—70℃的顆粒水冷卻，并被緊密貼合在模板表面的高速回轉(zhuǎn)切刀切成24mm長，直徑2.5.3.5mm的聚乙烯顆粒，至此完成整個(gè)造粒過程，顆粒最終被冷卻水輸送到離心干燥機(jī)進(jìn)行脫水干燥。

水下切粒設(shè)備模板工作條件：
聚合物擠出壓力：約4.O～5.0MPa;工作溫度：220~240℃;切粒室水溫：50~70℃模板是水下切粒系統(tǒng)的重要組成部分，具備成型、加熱、切割等三項(xiàng)功能。

水下切粒設(shè)備模板有許多成型孔和特殊結(jié)構(gòu)的噴嘴，它具備將熔融狀態(tài)的粘稠塑料成型并大限度地減少壓力損失的功能。為了防止聚合物在型腔凝固，在模板中設(shè)計(jì)了各種形式的加熱孔，這些加熱孔用于放置加熱棒對(duì)熔融的聚合物進(jìn)行加熱。